Grail B1203A 晶圓傳輸系統(tǒng)通過與客戶天車OHT系統(tǒng)交互實現(xiàn)晶圓盒Foup的進(jìn)出，通過FOUP機械手移載實現(xiàn)在不同工藝制程Stage之間互傳移載和存儲，通過內(nèi)部Loadport實現(xiàn)Foup的開盒和Mapping，通過WTS實現(xiàn)Wafer的移載、合片和分片，通過三個位置的Mapping實現(xiàn)Wafer的狀態(tài)確認(rèn)和數(shù)據(jù)比對，通過固定BF實現(xiàn)50P Wafer緩存，通過PTZ實現(xiàn)與清洗工藝Robot的交接。頂部EFU實現(xiàn)機臺微潔凈環(huán)境的保持，頂部離子棒實現(xiàn)傳輸路徑的靜電殘留去除。