首頁>>北京精科智創(chuàng)科技發(fā)展有限公司>>產(chǎn)品展示>>半導(dǎo)體材料測試儀>>微流控芯片真空熱壓機
PMMA-300型芯片壓印真空鍵合機 參考價:555
在微流控領(lǐng)域,常用的芯片材質(zhì)有PDMS、玻璃、PMMA、PC、COC、COP塑料等。每種材質(zhì)均有不同的性能特點及優(yōu)勢,其中PDMS和玻璃材質(zhì)均可以通過MEMS工...WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機 參考價:9999
WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機是一款應(yīng)用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,...(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)