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Model 200 紫外掩膜曝光機由OAI設(shè)計與制造OAI 系統(tǒng)能夠處理各種常規(guī)形狀和不規(guī)則形狀的多種基板。高效光源在多種光譜范圍內(nèi)可提供均勻的紫外線曝光。

WB 100-e焊線機是一款手動與半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。電動 Z 軸 / Y 軸回退功能，支持楔焊與球焊。

WB 100-e 手動及半自動型焊線機 是一款手動與半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。

PIC - 工藝檢測相機由JFP microtechnic設(shè)計，適用于對精度與圖像質(zhì)量有要求的應(yīng)用場景

PP6 返工與芯片鍵合工作站專為精準芯片拆除、鍵合區(qū)域規(guī)劃、焊球移除及局部真空清潔設(shè)計，具備將精密器件精確放置到基板或深封裝結(jié)構(gòu)的能力。

GG-Gas Gun 氣體噴射機工作站工作站可滿足微電子領(lǐng)域?qū)Χ喙δ芎附?、共晶焊接及回流焊的需求?

PP 疊片機專為精密器件的精準拾取與放置而設(shè)計，是處理激光條的理想工具?？勺詣油瓿杉す舛O管條的堆疊與拆垛操作。

S200 半自動劃刻器與掰片機型號設(shè)計注重用戶友好性，可高效實現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

S100 半自動劃刻器與掰片機是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設(shè)計的設(shè)備

MPT手動拉力測試儀可實現(xiàn)精確的拉力測試，用于評估鍵合質(zhì)量，滿足可靠工藝的要求。其配套附件和專用工具可測試直徑 15 微米至 100 微米的細鍵合線。

WB 200-e 自動 360球形裝置焊線機無振動設(shè)計，確保高精度。WB 200 系列設(shè)計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

WB 200-e 相機配置型焊線機是一個手動與半自動焊線機，無振動以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生...

WB 200-e 半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

MS 手動劃刻器由JFP microtechnic設(shè)計，可實現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對齊。

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Post-CMP Cleans是一款由杜邦研發(fā)與生產(chǎn)的清洗劑，PCMP清洗劑適用于前端工藝（FEOL）中的氧化鈰、多晶硅、二氧化硅材料，中...

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Post-Etch Cleans是一款由杜邦研發(fā)與生產(chǎn)的用于鋁（Al）和銅（Cu）互連結(jié)構(gòu)的蝕刻后殘留物去除劑（PERR）

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑LED, TSV,WLP Cleans是一款由杜邦研發(fā)與生產(chǎn)的LED、TSV、WLP 清洗試劑

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Post-Patterning Cleans是一款由杜邦研發(fā)與生產(chǎn)的光刻膠去除劑與剝離劑

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Emerging Cleans 是一款杜邦研發(fā)并生產(chǎn)的光刻膠去除劑

PP7-3D通用型芯片鍵合機是一款專為將精密器件放置于多層基準封裝上而設(shè)計的鍵合機設(shè)備