熱刺激去極化電流（TSDC）測試系統(tǒng) 參考價：面議
華測儀器熱刺激去極化電流（TSDC）測試系統(tǒng)采用了直流加熱方式進行加熱，加入濾波等方式以更好的減少測量過程中的影響因素，提高了測量的精度。
熱刺激去極化電流測試儀 TSDC系統(tǒng) 參考價：300000
熱刺激去極化電流測試儀 TSDC系統(tǒng)可用于檢測材料在長期運行中積累的空間電荷，評估其絕緣劣化程度；在新型儲能材料開發(fā)中，可揭示離子遷移與界面極化行為；在高分子物...
環(huán)氧塑封料TSDC測試系統(tǒng) 參考價：面議
環(huán)氧塑封料TSDC測試系統(tǒng)，熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫...
半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng) 參考價：面議
半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度...
半導體封裝材料TSDC測試系統(tǒng) 參考價：面議
半導體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)因為熱刺激電流與材料的這些參數(shù)（如h與τ）密切相關(guān)，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到...
半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng) 參考價：200000
半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，高分子聚...
高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng) 參考價：面議
高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng)可實現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統(tǒng)由工控機發(fā)出指令，單片機控制FPGA發(fā)出測量波形，F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻率幅值的信號...
MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統(tǒng) 參考價：面議
MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統(tǒng)可實現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統(tǒng)由工控機發(fā)出指令，單片機控制FPGA發(fā)出測量波形，F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻...
電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統(tǒng) 參考價：450000
電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統(tǒng)可實現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統(tǒng)由工控機發(fā)出指令，單片機控制FPGA發(fā)出測量波形，F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻率幅值的...
半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng) 參考價：面議
半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)運用三電極法設計原理測量。利用新穎的電阻測試系統(tǒng)，重復性與穩(wěn)定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應用于產(chǎn)品...
半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng) 參考價：面議
半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)高的精度溫控，高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風加熱方式，在高速加熱及高速冷卻時，具有均勻的溫度分...
半導體封裝材料真空探針臺 參考價：面議
半導體封裝材料真空探針臺是一種能夠在高真空環(huán)境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現(xiàn)象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在高真空環(huán)境中，...
半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng) 參考價：面議
半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電...
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