全自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī) 參考價(jià)：42500
全自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī)是對(duì)于各種試樣進(jìn)行鑲嵌的多功能水冷鑲嵌機(jī)。對(duì)于微小并不易手拿或不規(guī)則的工件進(jìn)行鑲嵌。經(jīng)鑲嵌后，便于對(duì)工件進(jìn)行磨拋操作也有利于用戶在金相顯微鏡...
自動(dòng)金相試樣鑲樣機(jī) 參考價(jià)：42500
自動(dòng)金相試樣鑲樣機(jī) 是對(duì)于各種試樣進(jìn)行鑲嵌的多功能水冷鑲嵌機(jī)，具有制模數(shù)量多，制模時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)于微小并不易手拿或不規(guī)則的工件進(jìn)行鑲嵌。經(jīng)鑲嵌后，便于對(duì)工件進(jìn)...
全自動(dòng)鑲嵌機(jī) 金相試驗(yàn)制樣機(jī) 參考價(jià)：38500
全自動(dòng)鑲嵌機(jī) 金相試驗(yàn)制樣機(jī) 是金相實(shí)驗(yàn)室中用于對(duì)金屬、合金、陶瓷等樣品進(jìn)行鑲嵌處理的重要設(shè)備，廣泛應(yīng)用于材料分析與研究領(lǐng)域。以下是其簡(jiǎn)介：工作原理樣品放置：樣...
顯微硬度計(jì)觸摸屏維氏硬度 參考價(jià)：23500
顯微硬度計(jì)觸摸屏維氏硬度的工作原理基于顯微硬度測(cè)試原理和自動(dòng)控制技術(shù)。在測(cè)試過(guò)程中，通過(guò)施加一定的載荷，使硬度計(jì)鉆頭或壓頭進(jìn)入試樣表面形成一個(gè)凹痕。通過(guò)對(duì)凹痕進(jìn)...
HVT-30Z數(shù)顯維氏硬度計(jì) 參考價(jià)：25500
HVT-30Z數(shù)顯維氏硬度計(jì)產(chǎn)品特點(diǎn)：本產(chǎn)品在機(jī)械，光學(xué)，光源上采用、精密的設(shè)計(jì)，使壓痕成像更清晰，測(cè)量更精確。儀器采用閉環(huán)式加載控制系統(tǒng)，使試驗(yàn)力精度提高，示...
數(shù)顯洛氏硬度計(jì) 參考價(jià)：15800
數(shù)顯洛氏硬度計(jì)采用全新的高分辨8寸觸摸屏，高亮度顯示，具備中文界面，簡(jiǎn)單易懂。設(shè)備具有良好的可靠性、可操作性和直觀性，是集機(jī)電于一體的優(yōu)良產(chǎn)品?？娠@示和設(shè)置當(dāng)前...
電子布氏硬度計(jì) 參考價(jià)：14500
電子布氏硬度計(jì)主要功能和特點(diǎn)：1、 本機(jī)具有精度高，高重復(fù)性和穩(wěn)定性、操作簡(jiǎn)便、方便實(shí)用、性價(jià)比等特點(diǎn)；2、 具備10級(jí)試驗(yàn)力，可測(cè)試范圍更廣；3、 配置數(shù)顯測(cè)...
YMP-2-300/25金相試樣磨拋機(jī) 參考價(jià)：46800
YMP-2-300/25金相試樣磨拋機(jī)本機(jī)殼體、集污盤和置采用ABS環(huán)保材料一體成形外形新穎美觀。電氣系統(tǒng)采用單片機(jī)控制，磨盤可無(wú)級(jí)調(diào)速和四檔調(diào)速，支持正反轉(zhuǎn)，...
板材坡口機(jī) 參考價(jià)：26800
板材坡口機(jī)預(yù)設(shè)的加工對(duì)象為鐵，鑄鐵，鋁，不銹鋼及合金鋼等金屬材料但不包括含鎂成分的材料。歡迎使用我公司生產(chǎn)的小板材系列自動(dòng)行進(jìn)式平板坡口機(jī)，該系列產(chǎn)品是一款適合...
臺(tái)式金相切割機(jī) 參考價(jià)：6500
臺(tái)式金相切割機(jī)，主要用來(lái)切割圓柱體和多角形及有凸臺(tái)等不規(guī)則的一般金相試樣材料，該機(jī)是采用雙罩殼全封閉結(jié)構(gòu)和快速夾緊機(jī)構(gòu)?？杀ＷC在絕對(duì)安全狀態(tài)下進(jìn)行切割試樣，該機(jī)...
鉛筆硬度計(jì) 參考價(jià)：4580
鉛筆硬度計(jì).將機(jī)器水平儀置在試驗(yàn)機(jī)平臺(tái)上2.選擇試驗(yàn)用鉛筆，用刀片削鉛筆，使筆心凸出部份約3~5mm，再將鉛筆插入45°插孔，使鉛筆接觸到平面，並小心鎖緊後，調(diào)...
臺(tái)式全譜火花直讀光譜儀 參考價(jià)：230000
臺(tái)式全譜火花直讀光譜儀可處于不連續(xù)的能量狀態(tài)，該狀態(tài)可以用光譜項(xiàng)來(lái)描述；當(dāng)處于基態(tài)的原子或離子吸收了一定的外界能量時(shí)，其核外電子就從基態(tài)躍遷到激發(fā)態(tài)，而處于激發(fā)...
直讀光譜儀 參考價(jià)：268500
直讀光譜儀原子或離子可處于不連續(xù)的能量狀態(tài)，該狀態(tài)可以用光譜項(xiàng)述；當(dāng)處于基態(tài)的原子或離子吸收了一定的外界能量時(shí)，其核外電子就從基態(tài)躍遷到激發(fā)態(tài)，而處于激發(fā)態(tài)的原...
洛氏硬度計(jì) 臺(tái)式洛氏測(cè)試儀 參考價(jià)：2800
洛氏硬度計(jì) 臺(tái)式洛氏測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介： 是機(jī)電一體化的硬度測(cè)試儀器.外觀新穎,大屏幕顯示,菜單式結(jié)構(gòu),采用微機(jī)控制,硬度值以數(shù)字直接顯示.硬度測(cè)試結(jié)果可以直接打印...
光譜儀 參考價(jià)：325000
光譜儀原子或離子可處于不連續(xù)的能量狀態(tài)，該狀態(tài)可以用光譜項(xiàng)來(lái)描述；當(dāng)處于基態(tài)的原子或離子吸收了一定的外界能量時(shí)，其核外電子就從基態(tài)躍遷到激發(fā)態(tài)，而處于激發(fā)態(tài)的原...
數(shù)顯布氏硬度計(jì) 參考價(jià)：125000
數(shù)顯布氏硬度計(jì)的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，用戶自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開始試驗(yàn)，測(cè)量完成后，無(wú)須移動(dòng)工件，自動(dòng)轉(zhuǎn)換，CMOS直接捕獲壓...
直讀火花光譜儀 參考價(jià)：295000
直讀火花光譜儀 原子或離子可處于不連續(xù)的能量狀態(tài)，該狀態(tài)可以用光譜項(xiàng)來(lái)描述；當(dāng)處于基態(tài)的原子或離子吸收了一定的外界能量時(shí)，其核外電子就從基態(tài)躍遷到激發(fā)態(tài)，而處于...
輪廓儀 參考價(jià)：85000
輪廓儀 本儀器測(cè)量原理為直角坐標(biāo)測(cè)量法，即通過(guò)X軸、Z1軸傳感器，測(cè)繪出被測(cè)零件的表面輪廓的坐標(biāo)點(diǎn)，通過(guò)電器組件，將傳感器所測(cè)量的坐標(biāo)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴衔籔C機(jī)，軟...
合金直讀光譜儀 參考價(jià)：215000
合金直讀光譜儀原子或離子可處于不連續(xù)的能量狀態(tài)，該狀態(tài)可以用光譜項(xiàng)來(lái)描述；當(dāng)處于基態(tài)的原子或離子吸收了一定的外界能量時(shí)，其核外電子就從基態(tài)躍遷到激發(fā)態(tài)，，將這些...
立式金相切割機(jī)QG-3 參考價(jià)：14500
立式金相切割機(jī)QG-3適用于一般金相和巖相試樣材料的切割，通過(guò)拉動(dòng)主軸利用主軸重力進(jìn)行對(duì)試樣的切割，轉(zhuǎn)速高，切割能力強(qiáng);雙邊夾具結(jié)構(gòu)，牢牢固定試樣;夾具鉗口和工...
MP-260金相試樣磨拋機(jī) 參考價(jià)：7800
MP-260金相試樣磨拋機(jī)為雙盤式機(jī)，可兩人同時(shí)操作使用，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作。本機(jī)通過(guò)變頻器調(diào)速，可直接獲得50~1000轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)...
倒角輪廓儀 參考價(jià)：86000
倒角輪廓儀測(cè)量原理為直角坐標(biāo)測(cè)量法，即通過(guò)X軸、Z1軸傳感器，測(cè)繪出被測(cè)零件的表面輪廓的坐標(biāo)點(diǎn)，通過(guò)電器組件，將傳感器所測(cè)量的坐標(biāo)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴衔籔C機(jī)，軟件對(duì)...
滲氮層金相深度測(cè)定儀 參考價(jià)：32500
滲氮層金相深度測(cè)定儀可以用來(lái)觀察材料表面的組織結(jié)構(gòu)及形態(tài)，操作時(shí)試樣觀察表面向下，并與工作臺(tái)面平行，因此與試樣的高度和形狀無(wú)關(guān)，適合較大的試樣，并使操作比較方便...
金相球化分析顯微鏡 參考價(jià)：29500
金相球化分析顯微鏡，可以用來(lái)觀察材料表面的組織結(jié)構(gòu)及形態(tài)，操作時(shí)試樣觀察表面向下，并與工作臺(tái)面平行，因此與試樣的高度和形狀無(wú)關(guān)，適合較大的試樣，并使操作比較方便...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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