德國(guó)歐普仕 PI1M 是面向高溫金屬、冶金、玻璃、半導(dǎo)體場(chǎng)景的短波紅外熱像儀，采用0.85–1.1μm 短波紅外與高動(dòng)態(tài) CMOS 探測(cè)技術(shù)，搭配41°×25° 標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)角，在 450–1800℃寬溫域內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高精度測(cè)溫，兼顧高速采集與工業(yè)級(jí)可靠性。本文從核心技術(shù)參數(shù)、性能優(yōu)勢(shì)、場(chǎng)景適配三方面展開，為設(shè)備選型與現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用提供依據(jù)。
一、核心技術(shù)參數(shù)（41°×25° 標(biāo)配版）
1. 紅外探測(cè)基礎(chǔ)參數(shù)
探測(cè)器類型：高動(dòng)態(tài)紅外 CMOS 探測(cè)器
有效像素：764×480
像素尺寸：15μm×15μm
光譜響應(yīng)：0.85–1.1μm（短波）
視場(chǎng)角（標(biāo)配）：41°×25°
空間分辨率：1.3mrad
2. 測(cè)溫性能參數(shù)
測(cè)溫范圍：450℃–1800℃（連續(xù)無(wú)分段）
幀頻模式：32Hz/80Hz/1kHz（線掃描模式）
響應(yīng)時(shí)間：1ms
熱靈敏度 NETD：<1K@700℃；<2K@1000℃
測(cè)溫精度：符合工業(yè)級(jí)高溫校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)射率校正：支持?jǐn)?shù)字化可調(diào)，適配金屬等高反材質(zhì)
3. 接口與結(jié)構(gòu)
輸出：模擬輸出 + 數(shù)字輸出
軟件：標(biāo)配分析軟件，支持 SDK 二次開發(fā)
結(jié)構(gòu)：緊湊型工業(yè)設(shè)計(jì)，適配產(chǎn)線集成
防護(hù)：支持冷卻、吹掃附件，適應(yīng)高溫多塵環(huán)境
二、短波高精度核心優(yōu)勢(shì)
短波抗反射，金屬測(cè)溫更準(zhǔn)
0.85–1.1μm 波段對(duì)金屬、光亮表面發(fā)射率更友好，顯著降低反射干擾，解決長(zhǎng)波紅外在高溫金屬上 “測(cè)不準(zhǔn)、波動(dòng)大" 痛點(diǎn)。
寬溫?zé)o分段，全程穩(wěn)定
450–1800℃連續(xù)測(cè)溫，無(wú)需分段切換，適配冶煉、鑄造、熱處理、玻璃成型等全流程溫度監(jiān)測(cè)。
高速采集，適配自動(dòng)化產(chǎn)線
1kHz 幀頻 + 1ms 響應(yīng)，支持快速運(yùn)動(dòng)工件、瞬態(tài)加熱、高頻感應(yīng)工藝的實(shí)時(shí)測(cè)溫與成像。
41°×25° 廣角，覆蓋效率更高
標(biāo)準(zhǔn)廣角視場(chǎng)，單次成像覆蓋更大區(qū)域，減少安裝數(shù)量與調(diào)試成本，適合爐口、輥道、連續(xù)板材等場(chǎng)景。
三、工業(yè)場(chǎng)景適配性
1. 冶金與金屬加工
連鑄、鍛造、熱軋、淬火、退火溫度場(chǎng)監(jiān)測(cè)
感應(yīng)加熱、火焰淬火、鋁 / 銅材軋制測(cè)溫
解決光亮金屬表面反射導(dǎo)致的測(cè)溫誤差
2. 玻璃與高溫材料
玻璃料滴、浮法玻璃、鋼化、管材加工
陶瓷燒結(jié)、耐火材料、新材料高溫研發(fā)
3. 半導(dǎo)體與電子制造
晶圓退火、外延、CVD/PVD 工藝溫度監(jiān)控
高溫封裝、回流焊、元器件可靠性測(cè)試
4. 工業(yè)爐與熱能裝備
窯爐、燒結(jié)爐、熱處理爐內(nèi)部溫度分布
爐門、管道、換熱器熱損耗與安全檢測(cè)
四、總結(jié)
歐普仕 PI1M 41°×25° 以短波高精度、寬溫連續(xù)測(cè)溫、高速采集、廣角適配為核心競(jìng)爭(zhēng)力，精準(zhǔn)匹配金屬、冶金、玻璃、半導(dǎo)體等高溫工業(yè)場(chǎng)景的測(cè)溫痛點(diǎn)。其標(biāo)準(zhǔn)化參數(shù)與模塊化設(shè)計(jì)，既可作為手持巡檢設(shè)備，也可快速集成到自動(dòng)化產(chǎn)線，為生產(chǎn)穩(wěn)定、質(zhì)量管控、能耗優(yōu)化與安全生產(chǎn)提供可靠數(shù)據(jù)支撐。
