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當前位置：成都藤田光學儀器有限公司>>點膠機/液體流量控制>>日本MUSASHI武藏>> 日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自動點膠機
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌MUSASHI/武藏
廠商性質代理商
所 在 地成都市
更新時間：2025-06-28 11:40:41瀏覽次數(shù)：330次
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MUSASHI武藏圖像識別機械臂350PCSmartSMΩX
MUSASHI武藏 高性能環(huán)保點膠機MS-1/1D
MUSASHI武藏 高精度數(shù)字點膠機ML-6000X
| 產(chǎn)地類別 | 進口 |
|---|
日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自動點膠機
日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自動點膠機
FAD5100S-WH是日本MUSASHI武藏專為半導體*封裝研發(fā)的晶圓級全自動點膠設備，集成EFEM前端模塊實現(xiàn)300mm晶圓全自動化處理，支持WLP/PLP/異種芯片集成等封裝工藝。設備采用Class 5級潔凈設計，通過SECS/GEM協(xié)議與AMHS系統(tǒng)聯(lián)動，滿足半導體fab廠24小時連續(xù)生產(chǎn)需求。
高速精準涂布系統(tǒng)
搭載Mu SKY Capture技術實現(xiàn)無間歇連續(xù)作業(yè)，涂布速度達200點/秒，換線時間≤15分鐘
動態(tài)黏度管理（DVM）自動調節(jié)0.001-1.2MPa壓力，覆蓋50-500,000cps粘度材料
葉線涂布技術（MCD）形成理想膠路輪廓，解決≤50μm間距Chiplet互聯(lián)填充難題
智能防缺陷體系
AFC實時監(jiān)控系統(tǒng)動態(tài)修正膠形，將氣泡率控制在0.3%以下
高分辨率視覺定位（±3μm）結合激光翹曲補償，實現(xiàn)±5μm KOZ區(qū)域涂布精度
EFEM集成方案
雙機械臂交替維護設計，稼動率≥98%
晶圓映射數(shù)據(jù)實時交互，支持300mm FOUP/FOSB標準載具
3D IC封裝：10:1深寬比TSV通孔填充，每小時處理1,200芯片
汽車電子：AEC-Q100 Grade 1級可靠性認證，良率>99.97%
成本效益：PHM系統(tǒng)提前92%預警故障，年維護成本降低30%
指標參數(shù)晶圓兼容性200/300mm最小點膠量0.5pL潔凈等級Class 5（ISO 1等效）涂布速度200點/秒
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