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| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌Xingbieak
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地西安市
更新時(shí)間:2026-02-10 21:17:33瀏覽次數(shù):105次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 化工儀器網(wǎng)| CAS | n/a | 純度 | 99% |
|---|---|---|---|
| 分子量 | n/a | 分子式 | n/a |
| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 規(guī)格 | mg |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,制藥/生物制藥 | 主要用途 | 科研 |
介孔硅包硫化銅納米顆粒(CuS@MSN)是一種具有核殼結(jié)構(gòu)的納米材料,其核心為硫化銅(CuS)納米顆粒,外殼為具有有序孔道結(jié)構(gòu)的介孔二氧化硅層。
核殼結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì):
硫化銅內(nèi)核:具有優(yōu)異的光熱轉(zhuǎn)換性能,適用于光熱治療(PTT)。硫化銅對(duì)近紅外光有強(qiáng)烈的吸收,能夠?qū)⒐饽苻D(zhuǎn)化為熱能,從而消融癌細(xì)胞。
介孔硅外殼:提供高比表面積和可控孔徑(2-50 nm),有利于負(fù)載藥物、分子探針或其他功能分子。介孔硅表面可通過化學(xué)修飾引入氨基(-NH?)、羧基(-COOH)等官能團(tuán),用于進(jìn)一步接枝溫敏材料(如PEG-p(AAm-co-AN)),實(shí)現(xiàn)溫度響應(yīng)性藥物釋放。
生物相容性與安全性:
介孔硅納米粒子具有良好的生物相容性,對(duì)多種細(xì)胞系的體外毒性較低。
通過表面修飾(如聚乙烯吡咯烷酮PVP修飾)可以進(jìn)一步增強(qiáng)其生物相容性,降低在生物體內(nèi)的非特異性吸附,提高靶向性。
多功能性:
結(jié)合了光熱治療、藥物遞送和成像示蹤等多種功能,實(shí)現(xiàn)診療一體化。
可通過表面修飾引入不同的功能分子,實(shí)現(xiàn)靶向遞送、可控釋放和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。
CuS納米顆粒的制備:
使用氯化銅與硫化鈉在水溶液中反應(yīng),通過控制反應(yīng)條件(如溫度、pH值、反應(yīng)物濃度等)制備CuS納米顆粒。
可使用封端劑(如十六烷基三甲基溴化銨CTAB)控制CuS納米顆粒的粒徑和形貌。
介孔硅外殼的制備:
在CuS納米顆粒表面引入模板劑(如三乙醇胺TEA和CTAB),通過溶膠-凝膠法加入正硅酸乙酯(TEOS)形成二氧化硅殼層。
通過控制反應(yīng)條件(如TEOS的加入量、反應(yīng)時(shí)間、溫度等)調(diào)節(jié)介孔硅殼層的厚度和孔徑。
表面修飾:
使用硅烷偶聯(lián)劑(如3-氨丙基三乙氧基硅烷APTES)對(duì)介孔硅進(jìn)行氨基化處理,為后續(xù)功能化提供活性位點(diǎn)。
將氨基化的CuS@MSN與溫敏聚合物(如PEG-p(AAm-co-AN))通過EDC/NHS反應(yīng)接枝,形成具有上臨界溶解溫度響應(yīng)性的納米系統(tǒng)。
光熱治療:
CuS@MSN在近紅外光照射下能夠迅速將光能轉(zhuǎn)化為熱能,實(shí)現(xiàn)光熱治療。
藥物遞送:
介孔硅外殼的高比表面積和可控孔徑有利于負(fù)載藥物分子。
可通過表面修飾實(shí)現(xiàn)靶向遞送和可控釋放,提高藥物的療效并減少副作用。
成像示蹤:
可結(jié)合成像探針(如熒光分子或磁性材料)用于光聲成像、磁共振成像(MRI)等診斷技術(shù)。
實(shí)現(xiàn)診療一體化,提高疾病的診斷準(zhǔn)確性和治療效果。
光催化:
CuS具有窄帶隙(~2 eV),可以有效地捕獲可見光,是一類優(yōu)異的光催化材料。
CuS@MSN可用于污染物降解、光催化制氫等領(lǐng)域。
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介孔硅包硫化銅納米顆粒
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