玻璃、藍寶石、透明聚合物等材料在消費電子、顯示面板、光學器件等領域應用廣泛。其表面質量、厚度均勻性、微結構精度對產品性能有直接影響。然而，透明材料的光學特性對傳統(tǒng)測量方法提出了挑戰(zhàn)。Sensofar S neox白光干涉儀通過其光學技術組合，為透明材料的表面與亞表面形貌測量提供了方案。
對于透明材料上表面的二維和三維形貌測量，S neox的白光干涉模式在樣品表面反射率足夠的情況下可以直接應用。例如，測量手機蓋板玻璃的邊緣倒角形狀、拋光后的表面粗糙度，或檢查保護玻璃上抗指紋涂層的微結構均勻性。非接觸式測量避免了接觸式探針可能造成的表面劃傷。
當需要測量透明材料下表面（如玻璃基板底面）的形貌，或測量透明薄膜上、下表面的形貌以計算膜厚時，白光干涉儀面臨來自上表面和膜層內部界面的多重反射干擾。S neox系統(tǒng)的軟件通常包含先進算法來處理此類信號，通過識別和分離來自不同界面的干涉信號包絡，能夠在一定程度上實現(xiàn)對特定界面形貌的提取和測量。這對于測量觸摸屏多層結構中的各層厚度、或檢查玻璃基板背面是否有缺陷有幫助。
對于透明材料的臺階高度測量，例如測量沉積在玻璃上的ITO薄膜厚度，白光干涉儀通過在薄膜邊緣測量臺階高度，可以快速得到膜厚值。這種方法無需破壞樣品，且測量速度較快，適用于工藝開發(fā)過程中的快速篩查。
此外，藍寶石等硬脆材料在切割、研磨、拋光后，其邊緣的崩邊、裂紋等缺陷會影響強度。白光干涉儀可以對這些邊緣區(qū)域進行三維形貌成像，量化缺陷的尺寸和深度，為評估加工質量和優(yōu)化工藝參數(shù)提供依據(jù)。S neox系統(tǒng)可選配的長工作距離物鏡，便于對帶有一定高度的邊緣或傾斜面進行測量。
在微流控芯片、衍射光學元件等具有微結構透明器件的制造中，白光干涉儀可以用于測量微通道的深度和寬度、微透鏡的矢高和曲率半徑等關鍵尺寸。其全場三維成像能力有助于評估結構的整體均勻性和復制保真度。
S neox集成的共聚焦模式對于測量高陡坡或低反射率的透明表面有輔助作用。用戶可以根據(jù)樣品具體情況，在系統(tǒng)集成的不同光學模式間選擇，以獲得可靠的測量數(shù)據(jù)。軟件的自動化多區(qū)域測量功能，也適用于對大面積透明基板（如顯示面板）進行多點厚度或形貌的抽樣檢測。
因此，面對透明材料測量中的多重反射、低對比度等挑戰(zhàn)，Sensofar S neox白光干涉儀以其多模式集成和信號處理能力，為這一領域的形貌與厚度計量提供了一種可嘗試的技術路徑。
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