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隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高密度、三維集成發(fā)展，對(duì)微凸點(diǎn)、再布線層、硅通孔等結(jié)構(gòu)的尺寸精度要求日益嚴(yán)格。全自動(dòng)臺(tái)階儀JS2000B憑借其自動(dòng)化、高重復(fù)性的特點(diǎn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵尺寸計(jì)量中發(fā)揮作用。

在晶圓級(jí)封裝中，凸點(diǎn)（如銅柱、焊料凸點(diǎn)）的高度、直徑及共面性是影響后續(xù)鍵合質(zhì)量與可靠性的核心參數(shù)。JS2000B可對(duì)晶圓上的凸點(diǎn)陣列進(jìn)行自動(dòng)化多點(diǎn)測(cè)量，快速統(tǒng)計(jì)凸點(diǎn)高度的分布與均勻性，評(píng)估電鍍或植球工藝的穩(wěn)定性。對(duì)于扇出型封裝，其再布線層的線寬與厚度需要精確控制。設(shè)備可用于測(cè)量RDL線路的臺(tái)階高度，從而推算金屬層厚度，評(píng)估圖形化與電鍍工藝效果。

在2.5D/3D集成技術(shù)中，硅中介層或硅通孔的深度測(cè)量是重要環(huán)節(jié)。JS2000B可以測(cè)量TSV刻蝕后的孔深，以及后續(xù)填充、研磨平坦化后的表面形貌，監(jiān)控工藝過程。對(duì)于芯片堆疊結(jié)構(gòu)，其間的鍵合層或底部填充膠的厚度一致性對(duì)散熱與機(jī)械可靠性有影響，該設(shè)備也可進(jìn)行相應(yīng)的厚度測(cè)量。

其自動(dòng)化測(cè)量與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能，適合封裝產(chǎn)線的抽樣檢測(cè)與過程控制，有助于提升先進(jìn)封裝產(chǎn)品的良率與一致性。