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北京儀光科技有限公司
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光電芯片與器件,如激光器、探測(cè)器、調(diào)制器...
先jin封裝技術(shù),如2.5D/3D集成、...
以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代寬帶隙半導(dǎo)...
微機(jī)電系統(tǒng)器件將機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器...
功率半導(dǎo)體器件,如絕緣柵雙極晶體管、功率...
半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展日新月異,對(duì)檢測(cè)和分析的...
光罩,也稱掩模版,是光刻工藝中將電路圖形...
在高校的微電子、材料科學(xué)、物理等相關(guān)院系...
在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造與研發(fā)中,檢測(cè)過程產(chǎn)生的...
半導(dǎo)體器件的性能與可靠性,始于高質(zhì)量的襯...
在新半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)或現(xiàn)有工藝的優(yōu)化...
當(dāng)半導(dǎo)體器件在測(cè)試或使用中出現(xiàn)功能失效時(shí)...
半導(dǎo)體封裝是保護(hù)芯片、實(shí)現(xiàn)電氣連接并提供...
在半導(dǎo)體制造的前道工藝中,晶圓經(jīng)過光刻、...
在半導(dǎo)體制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域,微觀觀察與缺...
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