中圖儀器3d白光干涉儀光學(xué)表面檢測，設(shè)備以白光干涉技術(shù)原理，對各種精密器件表面進(jìn)行納米級測量的儀器，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。

核心技術(shù)參數(shù)亮點

1.重復(fù)性：主流型號（如SuperView W1系列、WT3000）在測量Sa為0.2nm的硅晶片時，連續(xù)10次測量的RMS重復(fù)性可達(dá)0.005nm 。

2.超高分辨率：最小可測粗糙度穩(wěn)定在0.1nm及以下，滿足半導(dǎo)體芯片、光學(xué)鏡片等超精密產(chǎn)品的嚴(yán)苛需求 。

3.臺階測量高精度：臺階高度測量準(zhǔn)確度可達(dá)0.3%~0.5%，與粗糙度測量基于同一干涉原理，精度表現(xiàn)高度一致 。

4.國際標(biāo)準(zhǔn)背書：嚴(yán)格遵循ISO 25178（三維粗糙度）、ISO 10610-1:2009（臺階測量）等國際標(biāo)準(zhǔn)，確保您的數(shù)據(jù)具備行業(yè)認(rèn)可度 。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

應(yīng)用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

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注：產(chǎn)品參數(shù)與服務(wù)可能根據(jù)技術(shù)升級實時更新，具體以新標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)，詳情可咨詢客服獲取3d白光干涉儀光學(xué)表面檢測完整資料。