目錄:工業(yè)物理>>氣體及包裝密封檢測>>頂空氣體和溶解氧分析>> Systech GSP1進(jìn)口頂空殘氧儀
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥,綜合 |
Systech 希仕代全新 進(jìn)口頂空殘氧儀是一款便攜式氣體分析儀，用于測試氣調(diào)包裝 (MAP) 產(chǎn)品。 進(jìn)口頂空殘氧儀體積小、堅(jiān)固耐用，設(shè)計(jì)用于使用電化學(xué)傳感器進(jìn)行氧氣測試。此外，我們也提供專用于氧氣及二氧化碳測量的GSP2型號。
快速操作
測量
便攜且受保護(hù)
設(shè)備優(yōu)勢
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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