灰度光刻光互聯(lián)納米制造就是指：利用灰度光刻技術，一次性、高精度地制造出光互聯(lián)所需的各種關鍵三維微納光學結構。
灰度光刻光互聯(lián)納米制造解決方案以其高精度、高效率等優(yōu)勢，成為解決光互聯(lián)納米制造難題的重要途徑，納糯三維的相關解決方案具有較強的代表性，以下是具體介紹：
核心技術：納糯三維的灰度光刻光互聯(lián)納米制造解決方案核心技術是雙光子灰度光刻技術(2GL®)。該技術將灰度光刻的出色性能與雙光子聚合的獨特性和靈活性相結合，通過高頻激光振鏡與100MHz動態(tài)體素調整技術深度協(xié)同，實現(xiàn)無掩膜直寫式3D打印，可實時調控體素大小與能量，無需多層切片即可一次性成型三維微納結構。
設備支持：其QuantumX系列是全Q首_臺雙光子灰度光刻激光直寫系統(tǒng)，如QuantumXalign系統(tǒng)表面粗糙度≤10nm，特征尺寸控制達100nm級別，可在光纖端面、光子芯片上直接打印自由曲面微光學元件，還能通過3D自動光纖芯檢測與基板拓撲映射，完成亞微米級自動對準，將耦合損耗降至1dB以下。QuantumXlitho系統(tǒng)則可處理不同類型的基底，如玻璃載玻片或最大6英寸的硅晶片，專為快速成型，小批量生產和在復制工藝中高效制造母版而設計。
工藝優(yōu)勢：一是超高精度耦合結構加工，加工分辨率低至100納米以下，光學級表面粗糙度(Ra<5nm)，可直接打印光纖-芯片、芯片-芯片耦合所需的微透鏡陣列、漸變折射率透鏡等結構，能將光子器件耦合損耗控制在1.5dB以內。二是多材料兼容與異質集成，支持光刻膠、玻璃、硅基材料及生物相容性材料等多種光子封裝常用基底，可在同一芯片上實現(xiàn)“微光學結構+導電互聯(lián)通道”的一體化打印。三是跨尺度結構制造，既能實現(xiàn)納米級精細特征，如光子晶體孔徑<200nm，又能兼顧毫米級整體結構，如微流控光學芯片。
應用場景：該解決方案覆蓋光子封裝“研發(fā)-量產”全鏈路。面向高校與科研機構，可在1-2天內完成新型光子耦合結構的原型制備，助力超構表面、量子光子器件等前沿技術研發(fā)；針對產業(yè)端，通過6英寸晶圓級加工平臺與自動化流程設計，實現(xiàn)光通訊微透鏡陣列、MEMS光學開關等器件的小批量生產，且無需更換掩模即可切換產品型號，生產效率較傳統(tǒng)工藝提升30%以上。
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