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布魯克BRUKER X射線衍射儀XRD
D8 DISCOVER

布魯克BRUKER X射線衍射儀XRD D8 DISCOVER是一款具有更佳XRD性能的旗艦款多功能X射線衍射儀,帶有諸多前沿技術(shù)組件。它專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下,對(duì)從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征而設(shè)計(jì)。
光子/mm2級(jí)別的高亮度X射線源,具有出色的亮度,如IµS微焦點(diǎn)X射線源和HB-TXS高亮度Turbo X射線源HB-TXS。外殼寬敞,可容納直徑為300 mm的大型樣品,UMC樣品臺(tái),可容納5 kg重量的樣品。
D8 DISCOVER適用的應(yīng)用范圍廣泛,包括:定性相分析和定量相分析、結(jié)構(gòu)測(cè)定和精修、微應(yīng)變和微晶尺寸分析;X射線反射法、掠入射衍射(GID)、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應(yīng)力分析、晶體取向分析;殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射(WAXS);總散射分析:Bragg衍射、對(duì)分布函數(shù)(PDF)、小角X射線散射(SAXS)等。

D8 DISCOVER 特點(diǎn) - 微焦源IµS
配備了MONTEL光學(xué)器件的IµS微焦源可提供高強(qiáng)度小X射線束,非常適合小范圍或小樣品的研究。
· 毫米大小的光束:高亮度和超低背景
· 綠色環(huán)保設(shè)計(jì):低功耗、無耗水、使用壽命延長(zhǎng)
· MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度
· 與布魯克大量組件、光學(xué)器件和探測(cè)器兼容。

D8 DISCOVER 特點(diǎn) - UMC樣品臺(tái)
D8 DISCOVER提供了多種UMC平臺(tái),具有更好的樣品掃描和重量容納能力,具備高度的模塊化性能,可根據(jù)客戶的要求進(jìn)行選擇或定制。
· 可對(duì)重達(dá)5 kg的樣品進(jìn)行掃描
· 大區(qū)域映射:300mm的樣品
· 支持高通量篩選(HTS)的UMC樣品臺(tái),可支持三個(gè)孔板。

D8 DISCOVER 特點(diǎn) - 多模EIGER2 R檢測(cè)器
EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實(shí)驗(yàn)室X射線衍射的2D檢測(cè)器。
· 優(yōu)良的傳感器設(shè)計(jì),包括第二代革命性的EIGER:尺寸為75 x 75mm2的50萬像素,可實(shí)現(xiàn)微觀分辨率的宏觀覆蓋。
· 符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì):輕松即可根據(jù)應(yīng)用需求,調(diào)節(jié)探測(cè)器的位置和方向,包括0°/ 90°免工具切換以及探測(cè)器位置可連續(xù)變化、支持自動(dòng)對(duì)光。
· 全景光學(xué)器件和附件,視野開闊。
· 0D、1D和2D操作模式:支持快照、步進(jìn)、連續(xù)或高等掃描模式。
· 可與DIFFRAC.SUITE無縫集成。

D8 DISCOVER 特點(diǎn) - TRIO Optics與PATHFINDER PLUS Optics
TRIO光學(xué)器件可在三種光路之間自動(dòng)切換:
· 用于粉末的Bragg-Brentano聚焦幾何
· 用于毛細(xì)管,GID和XRR分析的高強(qiáng)度平行光束Kα1,2幾何
· 用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何
PATHFINDER Plus光學(xué)器件帶有一個(gè)用于確保測(cè)得強(qiáng)度的線性的自動(dòng)吸收器,并可在以下之間切換:
· 電動(dòng)狹縫:用于高通量測(cè)量
· 分光晶體:用于高分辨率測(cè)量
· 使用配備了TRIO和PATHFINDER Plus的D8 DISCOVER,無需重新配置,在環(huán)境條件下或非環(huán)境條件下,包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜(非晶、多晶和外延)在內(nèi)的所類型盡在掌握。

D8 DISCOVER - 更多特點(diǎn):
· SNAP-LOCK - 更換光學(xué)器件時(shí),無需工具,亦無需對(duì)光,因此您可輕松快速地更改配置。
· TRlo optics- 安裝在標(biāo)準(zhǔn)陶瓷X射線管的前面??稍诙噙_(dá)6種不同的光束幾何之間自動(dòng)地進(jìn)行電動(dòng)切換,而無需人為干預(yù)。
· D8測(cè)角儀- D8測(cè)角儀具有優(yōu)異的精確度,為布魯克的準(zhǔn)直保證奠定了基礎(chǔ)。
· UMC-1516- UMC樣品臺(tái)在樣品重量和大小方面具有強(qiáng)大的承載能力。
· LYNXEYE XE-T- 主要用于0D、1D和2D數(shù)據(jù)采集,具有始終有效的出色能量鑒別能力,同時(shí)不會(huì)損失典型的二級(jí)單色器的信號(hào)。
· Turbo X射線源(TXS)- 該X射線源具有高達(dá)6 kW的功率,其強(qiáng)度是標(biāo)準(zhǔn)陶瓷X射線管5倍,在線焦點(diǎn)和點(diǎn)焦點(diǎn)應(yīng)用中均具有出色的性能。
· MONTEL光學(xué)器件- 這種X射線源可提供高亮度光束,是對(duì)mm大小的樣品進(jìn)行研究、或使用μm大小的光束進(jìn)行微區(qū)X射線衍射研究的可靠選擇。
· TWIST-TUBE- 可在數(shù)秒內(nèi),輕松從線焦點(diǎn)切換到點(diǎn)焦點(diǎn),從而更大程度地?cái)U(kuò)大了應(yīng)用范圍,同時(shí)更大限度地縮短了重新配置時(shí)間。

D8 DISCOVER 軟件套裝 - 使用DIFFRAC.SUITE進(jìn)行規(guī)劃、測(cè)量和分析
布魯克BRUKER X射線衍射儀XRD D8 DISCOVER支持使用多種軟件和工具對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)量和分析,并在材料研究、粉末分析或其他不同的數(shù)據(jù)測(cè)量方向有通用或?qū)S玫能浖籽b。
· DIFFRAC . COMMANDER - 儀器控制、啟動(dòng)即時(shí)測(cè)量、執(zhí)行預(yù)定義的方法和進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。
· DIFFRAC.WIZARD - 使用圖形界面的方式,引導(dǎo)用戶制定基本測(cè)量方法和高等測(cè)量方法。
· DIFFRAC.EVA - 對(duì)1D和2D數(shù)據(jù)集進(jìn)行分析,包括可視化、相識(shí)別基本統(tǒng)計(jì)和半定量分析。


材料研究分析
· DIFFRAC.LEPTOS - 對(duì)收集的高分辨率和殘余應(yīng)力應(yīng)用數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。
· DIFFRAC.TEXTURE - 減少和分析織構(gòu)數(shù)據(jù)以確定取向。
· DIFFRAC.LEPTOS X – X射線衍射薄膜分析。

粉末分析
· DIFFRAC.TOPAS - 優(yōu)良的XRPD數(shù)據(jù)擬合軟件,用于定量和結(jié)構(gòu)解決方案。
· DIFFRAC.DQUANT - 使用基于標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)方法進(jìn)行相定量。
· DIFFRAC.SAXS - 對(duì)1D和2D小角X射線散射數(shù)據(jù)進(jìn)行定性和定量分析。

D8 DISCOVER應(yīng)用 – 軟件應(yīng)用
D8 DISCOVER適用于多種應(yīng)用,包括:
· 殘余應(yīng)力分析:在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr輻射進(jìn)行測(cè)量,對(duì)鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進(jìn)行分析。
· 使用了2D檢測(cè)器的μXRD:使用DIFFRAC.EVA,測(cè)定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像,進(jìn)行1D掃描,來進(jìn)行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。
· 定性相分析:候選材料鑒別(PMI)更為常見,這是因?yàn)槠鋵?duì)原子結(jié)構(gòu)十分靈敏,而這無法通過元素分析技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
· 高通量篩選(HTS):在DIFFRAC.EVA中,進(jìn)行半定量分析,以顯示孔板上不同相的濃度。
· 非環(huán)境XRD:在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測(cè)量同步,然后可以在DIFFRAC.EVA中顯示結(jié)果。
· 小角X射線散射(SAXS):在DIFFRAC.SAXS中,對(duì)EIGER2 R 500K通過2D模式收集的NIST SRM 80119nm金納米顆粒進(jìn)行粒度分析。
· 廣角X射線散射(WAXS):在DIFFRAC.EVA中,對(duì)塑料薄膜進(jìn)行WAXS測(cè)量分析。然后塑料纖維的擇優(yōu)取向便顯而易見了。
· 織構(gòu)分析:在DIFFRAC.TEXTURE中,使用球諧函數(shù)和分量方法,生成極圖、取向分布函數(shù)(ODF)和體積定量分析。
· X射線反射率測(cè)量(XRR):在DIFFRAC.LEPTOS中,對(duì)多層樣品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度進(jìn)行XRR分析。
· 高分辨率X射線衍射(HRXRD):在DIFFRAC.LEPTOS中,對(duì)多層樣品進(jìn)行XRR分析,測(cè)定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶體濃度。
· 晶片與區(qū)域掃描:在DIFFRAC.LEPTOS中,進(jìn)行晶片分析:分析晶片的層厚度和外延層濃度的均勻性。
· 倒易空間掃描:憑借RapidRSM技術(shù),用戶將能在更短的時(shí)間內(nèi),測(cè)量大面積的倒易空間。您可以在DIFFRAC.LEPTOS中,進(jìn)行倒易點(diǎn)陣轉(zhuǎn)換和分析。


D8 DISCOVER應(yīng)用 - 薄膜分析
X射線衍射(XRD)和反射率是對(duì)薄層結(jié)構(gòu)樣品進(jìn)行無損表征的重要方法。D8 DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進(jìn)行薄膜分析:
· 掠入射衍射(GID):晶相表面靈敏識(shí)別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測(cè)定,包括微晶尺寸和應(yīng)變。
· X射線反射率測(cè)量(XRR):用于提取從簡(jiǎn)單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。
· 高分辨率X射線衍射(HRXRD):用于分析外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu):層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。
· 應(yīng)力和織構(gòu)(擇優(yōu)取向)分析。

D8 DISCOVER應(yīng)用 - 材料研究
XRD可用于研究材料的結(jié)構(gòu)和物理特性,并且是重要的材料研究工具之一。D8 DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8 DISCOVER配備了技術(shù)組件,可為用戶帶來更佳的性能和充分的靈活性,同時(shí)讓研究人員對(duì)材料進(jìn)行細(xì)致入微的表征:
· 定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定
· 微米應(yīng)變和微晶尺寸分析
· 應(yīng)力和織構(gòu)分析
· 粒度和粒度分布測(cè)定
· 使用微米大小的X射線束進(jìn)行局部XRD分析
· 倒易空間掃描

D8 DISCOVER應(yīng)用 - 篩選和大區(qū)域掃描
涉及高通量篩選(HTS)和大區(qū)域掃描分析時(shí),D8 DISCOVER將會(huì)是更好的解決方案。而有了UMC樣品臺(tái)的加持,D8 DISCOVER在電動(dòng)位移和重量能力方面的表現(xiàn)變得更為可靠:
· 孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選(HTS)
· 支持對(duì)長(zhǎng)達(dá)300 mm的樣品進(jìn)行掃描
· 安裝和掃描重量不超過5kg的樣品
· 自動(dòng)化接口

D8 DISCOVER應(yīng)用 – 更多行業(yè)應(yīng)用
汽車和航空航天
配備了UMC樣品臺(tái)的D8 DISCOVER的一大優(yōu)勢(shì)就是可以對(duì)大型機(jī)械零件進(jìn)行殘余應(yīng)力和織構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。

半導(dǎo)體和微電子
從過程開發(fā)到質(zhì)量控制,D8 DISCOVER可以對(duì)亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征

制藥業(yè)篩選
新結(jié)構(gòu)測(cè)定以及多晶篩選是藥物開發(fā)的關(guān)鍵步驟,對(duì)此,D8 DISCOVER具有高通量篩選功能。

儲(chǔ)能/電池
使用D8D,將能在原位循環(huán)條件下測(cè)試電池材料,直截了當(dāng)?shù)孬@取不斷變化的儲(chǔ)能材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組分方面的信息。

藥物
從藥物發(fā)現(xiàn)到藥物生產(chǎn),D8 DISCOVER為藥品的整個(gè)生命周期提供著支持,其中包括結(jié)構(gòu)測(cè)定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測(cè)試。

地質(zhì)學(xué)
D8 DISCOVER是地質(zhì)構(gòu)造研究的理想之選。借助μXRD,哪怕是對(duì)很小的包裹體進(jìn)行定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定也不在話下。

金屬
在常見的金屬樣品檢測(cè)技術(shù)中,殘余奧氏體、殘余應(yīng)力和織構(gòu)檢測(cè)不過是其中的一小部分,檢測(cè)目的在于確保產(chǎn)品符合終端用戶的需求。

薄膜計(jì)量
從微米厚度的涂層到納米厚度的外延膜的樣品都受益于用于評(píng)估晶體質(zhì)量、薄膜厚度、成分外延排列和應(yīng)變松弛的一系列技術(shù)。




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