高溫高濕FPC折彎?rùn)C(jī)

產(chǎn)品詳情
折彎?rùn)C(jī)是一款專為柔性電路板在特殊環(huán)境下進(jìn)行精密折彎成型而設(shè)計(jì)的自動(dòng)化設(shè)備。它模擬并創(chuàng)造了高溫高濕的工藝環(huán)境，使FPC材料的基材與覆蓋膜在熱與濕氣的共同作用下軟化，從而實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定、無(wú)損傷的小角度、多角度復(fù)雜折彎，有效避免產(chǎn)品在常規(guī)折彎中出現(xiàn)的撕裂、起皺、反彈等缺陷。

主要用途
該設(shè)備主要用于需要對(duì)FPC進(jìn)行三維立體組裝的精密電子制造領(lǐng)域。其核心用途是在特定溫濕度條件下，對(duì)FPC、FFC等柔性線路板進(jìn)行精確的折彎、定型，以滿足現(xiàn)代超薄電子設(shè)備內(nèi)部緊湊的空間布局要求。

高溫高濕FPC折彎?rùn)C(jī)

技術(shù)參數(shù)

• 溫控范圍：室溫 ~ 200℃（可調(diào)），控制精度±1℃。

• 濕度控制：相對(duì)濕度范圍40% ~ 95%RH（可調(diào)），控制精度±3%RH。

• 折彎角度：0° ~ 180° 可編程設(shè)定。

• 定位精度：±0.02mm。

• 控制系統(tǒng)：工業(yè)PLC + 觸摸屏人機(jī)界面，支持多組配方存儲(chǔ)與調(diào)用。

• 驅(qū)動(dòng)方式：高精度伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)。

• 適用FPC厚度：0.05mm ~ 0.5mm。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，主體結(jié)構(gòu)包括：

1. 高剛性機(jī)架：確保設(shè)備在長(zhǎng)期高溫高濕環(huán)境下運(yùn)行的穩(wěn)定性。

2. 恒溫恒濕腔體：采用優(yōu)質(zhì)保溫材料與耐腐蝕材料制成，內(nèi)置加熱器、加濕器及循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)，保證腔體內(nèi)環(huán)境均勻穩(wěn)定。

3. 精密折彎頭：由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，配合定制化折彎治具，動(dòng)作精準(zhǔn)平滑。

4. 視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)（可選）：配備CCD視覺(jué)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)FPC的自動(dòng)精確定位，提升良品率。

安裝與調(diào)試
設(shè)備到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)后，需放置在平整、穩(wěn)固的地面，連接指定的電源和氣源。我司將派遣專業(yè)工程師上門進(jìn)行安裝，并負(fù)責(zé)完成包括水平校準(zhǔn)、系統(tǒng)初始化、功能測(cè)試、溫濕度系統(tǒng)校準(zhǔn)以及試產(chǎn)等一系列調(diào)試工作，確保設(shè)備達(dá)到生產(chǎn)狀態(tài)，并對(duì)客戶操作人員進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)。

應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、折疊屏設(shè)備、無(wú)人機(jī)、AR/VR眼鏡、智能穿戴設(shè)備、筆記本電腦、汽車電子以及醫(yī)療設(shè)備等任何需要高密度、三維空間布局FPC的電子制造產(chǎn)業(yè)。