應用場景:
工業(yè)檢測:
檢測芯片焊點虛焊、橋連等缺陷;
分析金屬材料斷口紋理,判斷斷裂機制;
觀察聚合物結(jié)晶形態(tài),統(tǒng)計晶體粒徑分布。
生物醫(yī)學研究:
熒光標記定位細胞內(nèi)分子動態(tài);
相差模式觀察透明活細胞形態(tài)變化;
三維重建分析組織切片結(jié)構(gòu)。
材料科學:
高分辨率成像表面納米級缺陷;
多模式觀察復合材料界面結(jié)合情況;
景深合成呈現(xiàn)材料立體結(jié)構(gòu)。
操作要點:
開機流程:
檢查電源與光學部件;
啟動光源并初始化物鏡;
復位樣品臺,設(shè)置分辨率與景深參數(shù)。
觀察操作:
低倍鏡定位目標區(qū)域,高倍鏡精調(diào)焦距;
根據(jù)樣本特性切換觀察模式與光源角度;
使用測量工具標注關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
關(guān)機維護:
關(guān)閉光源并取出樣本;
清潔載物臺與物鏡,下降鏡筒并蓋上防塵罩。
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