1 前言
酸性鍍銅是繼光亮鍍鎳工藝廣泛應(yīng)用之后的又一個成功的電鍍工藝。其特點是鍍液成分簡單 ，基礎(chǔ)液只有硫酸銅和硫酸。鍍液電流效率高 ，沉積速度快。光亮劑的光亮效果明顯 ，整平性能好 ，可以獲得鏡面光澤鍍層。鍍液中硫酸銅的含量雖然可以在比較寬的范圍內(nèi)變動 ，但含量差異太大也將影響鍍液性能。當(dāng)硫酸銅含量過低時 ，會使鍍層光亮度下降 ；含量過高時 ，銅鹽則容易在陽極表面形成結(jié)晶析出 ，造成陽極鈍化。 因此 ，測定酸性鍍銅液中硫酸銅含量是很有必要的。本文采用電位滴定法聯(lián)合自動進樣器測定電鍍液中的硫酸銅含量 ，操作步驟簡單 ，省時省力 ，結(jié)果準(zhǔn)確可靠。
2 儀器與設(shè)備
2.1 儀器
JH-T9全自動電位滴定儀 ，16 自動進樣器 ，銅復(fù)合電極
2.2 試劑
EDTA 溶液（ 0.1mol/L ），三乙醇胺、氨水、酸性鍍銅液
3 實驗方法
3.1 實驗步驟
用移液管準(zhǔn)確移取 1mL 的酸性鍍銅液樣品于滴定杯中 ，加水 80mL ，加三乙醇胺 6滴 ，再加氨水調(diào)至溶液淡藍(lán)色 ，用 0.1mol/L 的 EDTA 滴定液滴定至終點 ，記錄消耗 EDT A 滴定液的消耗量。
3.2 參數(shù)設(shè)置
滴定模式 ： | 動態(tài)滴定 | 攪拌速度 ： | 7 |
電極平衡時間 ： | 15s | 預(yù)攪拌時間 ： | 10s |
電極平衡電位 ： | 1mv | 滴定速度 ： | 標(biāo)準(zhǔn) |
最小添加體積 ： | 0.02mL | 預(yù)滴定添加體積 ： | 0mL |
結(jié)束體積 ： | 10mL | 預(yù)滴定攪拌時間 ： | 1s |
電位突躍量 ： | 150 | 相關(guān)系數(shù) ： | 249.7 |
3.3 計算公式
式中 ：
X --硫酸銅的含量 ，單位是克每升（ g/L ）；
V1 --滴定試樣時 EDTA 滴定液溶液的消耗量 ，單位為毫升（ mL ）； C --EDTA 滴定液的濃度 ，單位為摩爾每升（ mol/L ）；
V --樣品的體積 ，單位為（ mL ）；
4 結(jié)果與討論
4.1 結(jié)果
編號 | 取樣量 （ mL ） | 滴定液濃度 （ mol/L ） | 滴定體積 （ mL ） | 含量 （ g/L ） | 平均值 （ g/L ） |
1 |
1 |
0.1008 | 3.714 | 93.48 |
93.40 |
2 | 3.696 | 93.03 | |||
3 | 3.722 | 93.68 |
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