1 前言
印刷線路板作為電子產(chǎn)品中的一個重要組成部件 ，是電子產(chǎn)品中元器件的支撐體和電氣連接的載體 ，起著的作用。制板過程主要有內(nèi)層、壓合、電鍍、表面處理等工序 ，各個工序會用到不同類型的槽液 ，如微蝕槽、化銅槽、去膜槽、還原槽、鍍銅槽等。常用的微蝕槽液有三種 ：過*+硫酸體系、過硫酸銨+硫酸體系、雙氧水+硫酸體系。在槽液蝕刻線路板時 ，所含成分越低 ，其蝕刻時間越長 ，所以檢測各個階段的槽液成分很有必要。
2 儀器與設(shè)備
2.1 儀器
JH-T9全自動電位滴定儀 ，16 自動進樣器 ，25mL 滴定管、鉛復(fù)合電極 ，pH 復(fù)合電極 ，鉑復(fù)合電極
2.2 試劑
*溶液（ 1.0mol/L ），碘溶液（ 0.1mol/L ），高錳酸鉀溶液（ 0.1mol/L ）、EDTA 溶液（ 0.05mol/L ）、硝酸銅溶液（ 0.05mol/L ）
3 實驗方法
3.1 實驗步驟
（ 1 ）硫酸含量
精確量取試樣 5.0mL 于滴定杯中 ，加入 50mL 水。將相應(yīng)滴定杯放置在自動進樣器上 ，設(shè)置方法 ，用*溶液滴定 ，記錄用量。同時做空白實驗。
（ 2 ）雙氧水
精確量取試樣 1.0mL 于滴定杯中 ，加入 50mL 水 ，將相應(yīng)滴定杯放置在自動進樣器上 ，設(shè)置方法。用高錳酸鉀溶液滴定 ，記錄用量。同時做空白實驗。
（ 3 ）銅離子
精確量取試樣 1.0mL 于滴定杯中 ，加入 50mL 水 ，將相應(yīng)滴定杯放置在自動進樣器上 ，設(shè)置方法。用 EDTA 溶液滴定 ，記錄用量。同時做空白實驗。
（ 4 ）SPS---過*
精確量取試樣 1.0mL 于滴定杯中 ，加入 50mL 水 ，將相應(yīng)滴定杯放置在自動進樣器上 ，設(shè)置方法。用高錳酸鉀溶液滴定 ，記錄用量。同時做空白實驗。
（ 5 ）螯合劑
精確量取試樣 1.0mL 于滴定杯中 ，加入 50mL 水 ，將相應(yīng)滴定杯放置在自動進樣器上 ，設(shè)置方法。用硝酸銅溶液滴定 ，記錄用量。同時做空白實驗。
3.2 參數(shù)設(shè)置
（ 1 ）硫酸含量（25mL 滴定管）
滴定模式 ： | 動態(tài)滴定 | 攪拌速度 ： | 9 |
電極平衡時間 ： | 20s | 預(yù)攪拌時間 ： | 8s |
電極平衡電位 ： | 0.5mv | 滴定速度 ： | 快 |
最小添加體積 ： | 0.02mL | 預(yù)滴定添加體積 ： | 0mL |
結(jié)束體積 ： | 30mL | 預(yù)滴定攪拌時間 ： | 6s |
滴定前平衡電位 ： | 50mV | 補液速度 ： | 4 |
電位突躍量 ： | 220 | 預(yù)控mv 值 ： | 無 |
（ 2 ）雙氧水（ 10mL 滴定管）、過*（25mL 滴定管）
滴定模式 ： | 動態(tài)滴定 | 攪拌速度 ： | 8 |
電極平衡時間 ： | 20s | 預(yù)攪拌時間 ： | 8s |
電極平衡電位 ： | 0.5mv | 滴定速度 ： | 標準 |
最小添加體積 ： | 0.02mL | 預(yù)滴定添加體積 ： | 0mL |
結(jié)束體積 ： | 15mL | 預(yù)滴定攪拌時間 ： | 6s |
滴定前平衡電位 ： | 50mV | 補液速度 ： | 7 |
電位突躍量 ： | 600 | 預(yù)控mv 值 ： | 無 |
（ 3 ）銅離子、螯合劑（25mL 滴定管）
滴定模式 ： | 動態(tài)滴定 | 攪拌速度 ： | 9 |
電極平衡時間 ： | 20s | 預(yù)攪拌時間 ： | 8s |
電極平衡電位 ： | 0.5mv | 滴定速度 ： | 快 |
最小添加體積 ： | 0.02mL | 預(yù)滴定添加體積 ： | 0mL |
結(jié)束體積 ： | 30mL | 預(yù)滴定攪拌時間 ： | 4s |
滴定前平衡電位 ： | 50mV | 補液速度 ： | 4 |
電位突躍量 ： | 140 | 預(yù)控mv 值 ： | 無 |
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