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以“書同文、車同軌:智能標(biāo)準(zhǔn)引未來”為主題的第三屆智能科學(xué)家生態(tài)聯(lián)盟年會(huì)在中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)舉行,合肥科晶參加此會(huì)議并且受邀成為“智能科學(xué)家生態(tài)聯(lián)盟”會(huì)員單位。“智能科學(xué)家生態(tài)聯(lián)盟”會(huì)員單位,指經(jīng)聯(lián)盟理
第12屆超導(dǎo)材料與機(jī)理大會(huì)(M2S-2018)將于8月19日至24日在北京隆重舉行,這是范圍內(nèi)超導(dǎo)材料基礎(chǔ)研究與應(yīng)用領(lǐng)域的盛會(huì),每3年舉辦一次,上超導(dǎo)領(lǐng)域的科學(xué)家和研究團(tuán)隊(duì)都會(huì)前來參加本次會(huì)議,本次會(huì)
“第19屆碳納米管與低維材料科學(xué)與應(yīng)用會(huì)議”(NT18)于2018年7月15日至7月20日在北京大學(xué)百周年紀(jì)念講堂隆重召開。本次大會(huì)有上千人參加,合肥科晶在會(huì)上展示了小型混合箱式爐,回轉(zhuǎn)爐,磁控濺射儀
2018中國材料大會(huì)暨材料工藝設(shè)備、科學(xué)器材、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備展覽會(huì)于2018年7月12-16日在廈門會(huì)展中心召開,MTI科晶集團(tuán)在展位號(hào)G02,在會(huì)上展示了小型PECVD系統(tǒng)、小晶體生長提拉爐、高通量球磨
第31屆電化學(xué)會(huì)議于5月28日至6月2日在新奧爾良希爾頓酒店舉行,有包括4500名與會(huì)者及20加參展企業(yè)參加了此次會(huì)議。MTI公司在312號(hào)展位,展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示有:卷對(duì)卷輥軋機(jī),混合爐,高通量模切機(jī),高
真空管式爐作為實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)領(lǐng)域常用的高溫處理設(shè)備,其常見故障及排除方法對(duì)保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。以下從加熱系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)及操作規(guī)范四個(gè)維度展開分析:一、加熱系統(tǒng)故障常見表現(xiàn):溫度不上升、升
在航空航天材料、新能源材料、特種陶瓷、金屬粉末等領(lǐng)域,許多材料的高溫?zé)崽幚硇柙谔囟夥眨ǘ栊詺怏w、還原性氣體)保護(hù)下進(jìn)行,以避免材料氧化、氮化,確保材料性能穩(wěn)定。傳統(tǒng)箱式爐無法實(shí)現(xiàn)氣氛精準(zhǔn)控制,易導(dǎo)致
在材料研發(fā)、金屬加工、陶瓷燒制、電子元件生產(chǎn)等領(lǐng)域,高溫?zé)崽幚硎翘嵘牧闲阅?、?yōu)化產(chǎn)品品質(zhì)的核心工序,對(duì)溫度控制的精準(zhǔn)度、程序穩(wěn)定性與操作便捷性要求高。傳統(tǒng)箱式爐存在控溫精度不足、升溫速率不可控、操作
流延涂覆技術(shù)是一種通過將漿料均勻涂布在移動(dòng)基帶上,經(jīng)干燥形成連續(xù)、厚度可控薄膜的先進(jìn)工藝。流延涂覆機(jī)作為實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的核心裝備,憑借其高精度、高效率、可連續(xù)生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì),已成為新能源、電子和包裝材料等領(lǐng)
在現(xiàn)代材料加工與制造業(yè)中,輥壓工藝是實(shí)現(xiàn)材料致密化、厚度控制及性能優(yōu)化的核心工序。電動(dòng)輥壓機(jī),作為采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)、具備高精度壓力與速度控制能力的先進(jìn)輥壓設(shè)備,憑借其高精度、高效率、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢(shì),在
紫外臭氧清洗機(jī)是一種基于紫外光與臭氧協(xié)同作用的表面清洗設(shè)備,其工作原理融合了光化學(xué)與氧化反應(yīng)的雙重機(jī)制。設(shè)備核心采用雙波長(185nm與254nm)低壓紫外汞燈,其中185nm波長紫外光通過光解作用將
為確保半自動(dòng)模切機(jī)運(yùn)行平穩(wěn)、精度穩(wěn)定并延長使用壽命,必須建立以齒輪潤滑、皮帶張力與電氣元件為核心的日常點(diǎn)檢與維護(hù)制度。以下為三大關(guān)鍵維度的檢查要點(diǎn)。一、齒輪傳動(dòng)系統(tǒng)潤滑維護(hù)這是保證動(dòng)力傳遞平穩(wěn)和降低磨
半自動(dòng)模切機(jī)是印后加工領(lǐng)域的核心設(shè)備,通過“先定位、后切割、后出片”的工藝流程,將印刷品、紙板或薄膜材料加工成特定形狀。其核心原理基于機(jī)械壓力與模具配合:操作人員將材料放置于供給區(qū)后,設(shè)備通過可控送料
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