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材料中鹵素氟（F）氯（Cl）溴（Br）碘（I）元素含量檢測(cè)儀
2026/01/20
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X射線熒光光譜儀（XRF）是測(cè)試PCB板膜厚的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于PCB表面鍍層檢測(cè)。它通過(guò)高能X射線激發(fā)樣品表面元素，產(chǎn)生特征熒光，根據(jù)熒光強(qiáng)度與元素含量的正比關(guān)系，精確測(cè)量鍍層厚度。XRF設(shè)備具有非破壞性、高精度、多元素分析等優(yōu)勢(shì)，可同時(shí)檢測(cè)金、鎳、銀、鉻等多種鍍層，滿足PCB制造中ENIG、OSP、噴錫等工藝的厚度控制需求。
主流XRF鍍層測(cè)厚儀如iEDX-150WT，配備高穩(wěn)定性X光管和SDD探測(cè)器，可實(shí)現(xiàn)0.001μm級(jí)精度測(cè)量，支持5層鍍層分析，適用于固體、液體、粉末樣品。設(shè)備還具備激光定位、自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能，操作簡(jiǎn)便，10-30秒即可出結(jié)果，并可選配RoHS檢測(cè)模塊，同步分析有害元素。對(duì)于鍍鉻層檢測(cè)，XRF同樣高效，能快速獲取鉻層厚度數(shù)據(jù)，助力PCB制造工藝優(yōu)化與質(zhì)量控制。
鍍層檢測(cè)：
2.1、常見(jiàn)金屬鍍層有：
| 鍍層
基體 | Ni | Ni-P | Ti | Cu | Sn | Sn-Pb | Zn | Cr | Au | Zn-Ni | Ag | Pd | Rh |
| Al | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| Cu | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
| Zn | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
| Fe | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| SUS | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
2.2、單層厚度范圍：
金鍍層0－8um,
鉻鍍層0-15um,
其余一般為0-30um以內(nèi)，
可最小測(cè)量達(dá)0.001um。
2.3、多層厚度范圍
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
2.4、鍍層層數(shù)為1-6層
2.5、鍍層精度相對(duì)差值一般<5%。
2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。
2.7、鍍層分析優(yōu)勢(shì)：分析PCB金手指最小尺寸可達(dá)0.2mm
單層分析精度，以Ni舉例：（相對(duì)差值）
| Ni層厚度(um) | 保證精度 |
| <1.0um | <5% |
| 1.0-5.0um | <3% |
| 5.0-10um | <3% |
| 10-20um | <3% |
| >20.0um | <3% |
3、元素成分分析
3.1 鍍液分析，目前常見(jiàn)鍍液元素分析有：金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。
3.2 ROHS 和無(wú)鹵檢測(cè)，高性能SDD探測(cè)器可以精確檢測(cè)無(wú)鹵,實(shí)現(xiàn)鍍層與環(huán)保一機(jī)多用。
3.3 金屬成分分析，在檢測(cè)ROHS同時(shí)可檢測(cè)金屬中其他各元素成分含量。
3.4 檢測(cè)精度：
3.4.1、 Cr，Cd，Hg，Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬
檢測(cè)限達(dá)1ppm。
v 對(duì)這些金屬測(cè)試分析穩(wěn)定的讀取允許差值本儀器已達(dá)到下列標(biāo)準(zhǔn)：
A. 檢測(cè)含量大于5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于1%
B. 檢測(cè)含量在0.5～5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于2%
C. 檢測(cè)含量在0.1～0.5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于5%
D. 檢測(cè)含量低于0.1%的元素測(cè)試讀取相對(duì)差值變化率小于10%
