珀金埃爾默企業(yè)管理（上海）有限公司
TMA 4000 在電子工業(yè)領(lǐng)域中使用標(biāo)準(zhǔn)測試方法的應(yīng)用
檢測樣品：低膨脹材料
檢測項(xiàng)目：熱膨脹系數(shù)
方案概述：TMA4000設(shè)計(jì)大大簡化了上述測試過程，非常適用于測量低膨脹率的小器件的膨脹。本文提供了這些標(biāo)準(zhǔn)方法的一些的測試案例。
熱膨脹引起的尺寸錯配是電子線路板的主要損壞原因之一。為避免這種情況發(fā)生，通常采用高導(dǎo)熱材料散熱，并使用低膨脹材料配合低膨脹率的硅片及陶瓷絕緣體。熱機(jī)械分析（TMA）長期以來應(yīng)用于測量線路板、電子元件和其它各類組成材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）。針對玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)變化的溫度拐點(diǎn)、樣品軟化和應(yīng)力釋放效應(yīng)的產(chǎn)生，均有成熟可靠的標(biāo)準(zhǔn)測試方法。對于層狀復(fù)合產(chǎn)品，TMA相應(yīng)的測試方法可以評估升溫過程中材料規(guī)整層狀結(jié)構(gòu)破壞所需時(shí)間。
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